AI芯片的“地基”争夺战：国产ABF载板，干起来了

我们的开场白我们最近一直在盯ABF载板这块，市场是真热闹。AI芯片需求爆了，直接把这个上游环节给点着了。核心逻辑很简单：没有ABF载板这个“地基”，AI芯片的发展会受到影响。现在，从兴森科技、深南电路到珠海越亚，国内这几家都在扩产能，背后还有大基金二期投入50多亿来建FC - BGA产线。国内厂商在半导体自主化的道路上有所进展。

聊聊背景ABF载板这玩意儿，技术门槛高，过去基本是日本味之素、中国台湾欣兴、日本Ibiden那几家巨头占据主要市场。2024年日本升级了出口管制，推动了国产化进程。需求侧方面，华为的昇腾、鲲鹏芯片有较大需求，我们估算到2025年国内这方面的需求可能到2.5亿片。加上终端大厂优先使用国产货，缩短了验证周期。这对本土供应链来说是机遇。业内认为，国产ABF若能发展起来，可能会影响全球供应链的格局。

掰开揉碎看具体到几家大厂的动作，我们梳理了一下：1. 兴森科技：珠海厂在2024年5月小批量交付，良率达到80%以上。客户有华为、海光等。广州基地规划月产能10万平米，年产能120万平米，有全自动化产线。2. 深南电路：广州广芯基地一期月产能5万平米，预计2025年全面达产。技术上，深南已实现16层FC - BGA的量产，18 - 20层的样品也已产出。3. 珠海越亚：是国内首批完成FC - BGA载板导入并投入量产的公司之一，目前在加速布局。

我们和一些公司交流，能感觉到大家积极发展，未来三年有产能提升的计划，整个行业在发展。有观点认为，深南、兴森产能提升，能缓解国内供应紧张局面，有利于产业链稳定。

政策和市场怎么看政策上，大基金二期投入超过50亿建设FC - BGA产线。我们判断，到2025年，国产ABF载板的产能占比，有希望从现在的7.2%提升到15%。不过，上游核心的ABF材料方面，我国相对较弱，有预测到2030年市占率才能接近10%。这是需要解决的问题。好在有华为等终端企业使用国产货，有助于本土供应链发展。同时，全球头部玩家在技术积累和市场份额上有优势，我国在高端产品良率和材料创新上还需努力。

我们的几点看法总的来说，我们认为国产ABF载板产业已实现“从无到有”，正迈向“从有到强”的阶段。但我们也担心众多厂商扩产可能导致产能过剩。我们建议厂商关注高端产品良率，这是影响盈利的关键。同时，要加强上游材料的产学研结合。现在是2025年7月，是国内ABF载板产能提升的关键时期。这个阶段，既需关注技术发展，也需拓展市场，希望能有企业具备全球竞争力。我们继续关注。