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2025 年 7 月 3 日 - 5 日，第九届集微半导体大会在上海举行，第三届集微半导体制造峰会同期召开，聚焦半导体设备材料领域话题。深圳市寒驰科技有限公司亮相，总经理张松岭博士发表相关演讲，剖析芯片包装相关问题。

张松岭博士指出，芯片包装至关重要，但当前封测包装行业依赖人工，存在良率风险高、成本控制难、效率提升难及品牌交付风险等痛点。

针对这些，寒驰科技提出全自动、智能化封测包装解决方案，通过自主开发的图像识别等技术实现标签防错，以闭环控制系统精准控制真空密封，引入多道检验工序，研发张力 PID 控制系统等，解决行业问题。

寒驰科技是国家级高新技术企业，其智能装备获全球认可，与多家知名企业合作。张松岭博士呼吁推进封测包装辅材标准化，寒驰科技也将持续深耕该领域，助力行业发展。

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