金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市丰宾电子新材料有限公司取得一项名为“一种快速含浸的载料装置”的专利，授权公告号CN223066013U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种快速含浸的载料装置，包括底板；其特征在于：所述底板两侧分别设置有支撑板；所述底板上端设置有托板；所述托板上端面间隔设置有数个隔板；每两个所述隔板相对面之间设置有托板座；所述托板座上放置有素子；所述托板上端面与所述托板座底部之间设置有供所述托板座上下滑动的空间；所述托板座下端面固定连接有定位销；所述定位销下端滑动穿过所述托板座。通过载料装置可将批量素子正负极引脚方向统一归位，实现可供机械手快速进行整排批量抓取素子进出料的作用，含浸前后素子电极方位保持一致，流入下游工位时，无需二次排列素子的顺序，便于后续工位的加工，提高了含浸效率，改善及工位之间的协同效果。

天眼查资料显示，深圳市丰宾电子新材料有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市丰宾电子新材料有限公司参与招投标项目3次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员