金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“形成内联机用金属衬垫的方法”的专利，公开号CN120266268A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，一种形成内联机用金属衬垫层的方法使用多金属沉积处理以产生缩减厚度衬垫。后段制程封装处理可包括通过沉积带有大约5埃或更小的第一厚度的钌层与沉积带有大约20埃或更小的第二厚度的第一钴层来形成金属衬垫层。在一些实施方式中，钌层可沉积在先前形成的阻障层上及接着在沉积第一钴层之前经受处理工艺。在一些实施方式中，第一钴层可沉积在钌层上或钌层可沉积在第一钴层上。在一些实施方式中，钌层沉积在第一钴层上而第二钴层沉积在钌层上。

本文源自：金融界

作者：情报员