7月7日，天承科技盘中上涨2.08%，截至09:37，报42.76元/股，成交774.43万元，换手率0.40%，总市值53.33亿元。

资金流向方面，主力资金净流入11.87万元，大单买入123.62万元，占比15.96%，卖出111.75万元，占比14.43%。

天承科技今年以来股价跌20.97%，近5个交易日跌3.26%，近20日跌2.14%，近60日涨10.22%。

资料显示，广东天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号，成立日期2010年11月19日，上市日期2023年7月10日，公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：沉铜电镀专用化学品88.47%，铜面处理专用化学品7.44%，其他3.92%，其他(补充)0.18%。

天承科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：集成电路、增持回购、小盘、先进封装、融资融券等。

截至3月31日，天承科技股东户数2814.00，较上期增加27.91%；人均流通股11024股，较上期增加15.14%。2025年1月-3月，天承科技实现营业收入1.02亿元，同比增长26.77%；归母净利润1897.33万元，同比增长5.76%。

分红方面，天承科技A股上市后累计派现4446.82万元。

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