金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州兴胜科半导体材料有限公司取得一项名为“一种蚀刻生产引线框架产品尺寸测量装置”的专利，授权公告号CN223064567U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本申请涉及蚀刻生产领域，且公开了一种蚀刻生产引线框架产品尺寸测量装置，包括蚀刻机台，蚀刻机台顶端中部开设有固定内腔，固定内腔内部活动安装有若干支撑辊，支撑辊上表面放置有引线框架主体，固定内腔内壁底端中部安装有照射光源，蚀刻机台上表面中间位置处固定安装有固定架，固定架内壁两侧边部均对称焊接有固定导轨，固定架内部位于固定导轨外表面活动安装有活动板，活动板底端中部安装有彩色CCD装置；本申请通过彩色CCD装置配合高倍镜头对蚀刻后的引线框架主体进行监测，进而达到降低了引线框架主体加工时成品的整体误差效果，解决了蚀刻生产时产品尺寸异常导致报废率增加的问题，提升了引线框架主体的整体蚀刻生产加工效率。

天眼查资料显示，苏州兴胜科半导体材料有限公司，成立于2003年，位于苏州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本2500万美元。通过天眼查大数据分析，苏州兴胜科半导体材料有限公司参与招投标项目105次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员