证券之星消息，7月4日，半导体设备ETF（561980）融资买入506.9万元，融资偿还195.09万元，融资净买入311.82万元，融资余额1899.55万元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额1899.55万元，较昨日上涨19.64%。

小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。