金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州众芯联电子材料有限公司申请一项名为“一种加热器及其制作工艺”的专利，公开号CN120249945A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本发明公开了一种加热器及加热器的制作方法，本发明提供的加热器分为上中下层三层和支撑轴共四部分，且上层的热导率远大于下层和支撑轴的热导率，使用过程中加热电阻丝产生的热量，通过下层和支撑轴传递速度较慢，其经由下层和支撑轴的散失量减少；而中上层热导率较高且厚度较小，热量在传递速度较快，使得圆盘上层表面温度均匀性较好；本发明提供的加热器的制作方法，通过控制烧结助剂的种类和用量控制上中下三层和支撑轴的热导率，并控制上中下三层的厚度及支撑轴的壁厚，使得加热圆盘上表面温度最高点与温度最低点之间的差值不超过10℃，从而在采用本发明的加热器进行PECVD工艺时，形成的薄膜厚度较为均匀。

天眼查资料显示，苏州众芯联电子材料有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1052.6315万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州众芯联电子材料有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员