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一周大事件

1、深圳新设50亿元半导体与集成电路产业投资基金2、传台积电或将停产GaN 产线转做先进封装3、三大EDA巨头对华解除出口限制4、TrendForce：16Gb DDR4持续上涨 PC级DRAM价格失去动力5、机构：中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成全球最大半导体晶圆代工中心

行业风向前
深圳新设50亿元半导体与集成电路产业投资基金

7月5日，记者从深圳市发展和改革委员会获悉，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（以下简称《若干措施》）现已发布，并设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”，以“政策+资本”组合拳，支持产业全链条优化提质。（21世纪经济报道）

上海：对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策

上海市投资促进工作领导小组办公室印发《关于强服务优环境 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》，支持产业链联合体项目。加快培育重点产业链，对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策。支持优质企业以链强链，对于优质项目给予最高产业政策支持，支持产业链上下游重点领域和核心环节项目打包同步落地。（财联社）

香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批

香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请已获评审委员会支持。该项目计划在香港兴建一座第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆生产设施。（科创板日报）

韩国6月出口同比增4.3% 半导体出口额149.7亿美元创历史新高

韩国产业通商资源部7月1日发布的“6月进出口动向”资料显示，韩国6月出口额同比增加4.3%，为598亿美元。单月出口同比增幅时隔一个月恢复增势。具体来看，半导体出口额同比增加11.6%至149.7亿美元，刷新史上最高纪录。（财联社）

半导体企业在美新厂建设投资税收抵免比例有望升至35%

美国参议院当地时间7月1日以51:50的微弱优势通过了参议院版本的“大而美”税收与支出法案，该法案由于与众议院版本存在较大出入尚待众议院再次通过和总统批准。

而根据参议院版本的“大而美”法案，半导体企业如果在2026年底的截止日期前启动新厂建设，则获得的投资额税收抵免将达到35%。这一比例相较当前实行的25%明显提升，也高于法案草案阶段设想的30%。（TechSugar）

机构：中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成全球最大半导体晶圆代工中心

Yole Group发布的《半导体晶圆代工行业现状报告》显示，到2030年中国大陆有望成为全球半导体晶圆代工产能领导者，预计将占据全球总装机产能的30%。2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。（Yole）

2026年日本半导体设备销售额将突破5万亿日元

7月3日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新的报告显示，将2025年度（2025年4月-2026年3月）日本制造的半导体设备销售额上修至48,634亿日元，将创下历史新高纪录，并预估2026年度销售额将冲破5万亿日元大关、改写历史新高。（SEAJ）

大厂芯动态
国产先进封装设备商湃芯半导体被申请破产审查

近日，全国企业破产重整案件信息网新增一例破产审查案件，郑志远申请对苏州市湃芯半导体科技有限公司进行破产审查。

据苏州市虎丘区人民法院企业破产申请书信息显示，申请人系被申请公司前员工，自2024年5月入职，被被申请公司自2024作8月起拖欠工资，申请人已向苏州虎丘人民法院申请立案。申请书指出，被申请人现停止经营，明显缺乏清偿能力，符合《企业破产法》第二条规定的破产条件。

介绍称，苏州市湃芯半导体科技有限公司专注于先进芯片封装以及检测设备的研发、制造和销售，主要产品包括先进封装倒装设备，先进贴片机、巨量测试机以及第三代半导体晶圆检测设备等。（集微网）

三星电子上半年绩效奖金公布：晶圆代工部门获零奖金

三星电子近日公布了2024年上半年目标达成奖励金(TAI)分配方案。据报道，三星半导体事业暨装置解决方案事业部(DS)今年上半年的绩效奖金仅为0-25%，远低于历史水平。具体而言，存储器部门将获得25%的奖金，系统SI部门和半导体研究中心部门各获得12.5%，而晶圆代工部门则完全没有奖金。这些奖金将于7月8日发放。（集微网）

三星2纳米代工梦碎 传高通剔除名单，由台积电独吞旗舰大单

高通此前计划推出两个版本的Snapdragon 8 Elite Gen 2芯片，其中一款采用三星2纳米制程技术生产，代号为Kaanapali S。然而，最新传闻显示，高通已经将三星从代工名单中剔除，连产品辨识代码8850-S与8850-T也被移除，目前仅保留单一版本SM8850。（集微网）

难以找到客户 传三星在美芯片厂推迟投产

当地时间7月3日，据知情人士透露，由于难以找到客户，三星不得不推迟其在美国得克萨斯州泰勒市半导体工厂的竣工，并正延缓采购工厂设备。报道援引一名不愿透露姓名的知情人士称：“（泰勒芯片厂的）进度被推迟，是因为没有客户。就算现在把设备运来，（三星）也不能做什么”。 (日经亚洲)

摩尔线程和沐曦股份IPO同日获受理

6月30日，摩尔线程和沐曦股份同日科创板IPO获得上交所受理。摩尔线程此次拟募资高达80亿元。据招股说明书（申报稿），摩尔线程以自主研发的全功能GPU为核心，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。

沐曦股份则拟募资39.04亿元。据招股说明书（申报稿），沐曦股份致力于自主研发全栈高性能通用GPU芯片及计算平台。（科创板日报）

台积电美国厂传爆发集体诉讼

据媒体报道，由17人组成的原告团体于过去一周，对在亚利桑那建厂的台积电提起集体诉讼，指控台积电存在种族歧视、报复员工，以及工作环境不安全等。（集微网）

三大EDA巨头对华解除出口限制

西门子股份公司（Siemens AG）、新思科技（Synopsys）以及Cadence都表示，已取消对中国芯片设计软件的出口限制。（集微网）

英特尔考虑调整晶圆厂代工业务：跳过18A工艺 直接采用14A

业内有消息称，英特尔新任首席执行官陈立武正考虑对其晶圆厂代工业务进行重大改革，直接以14A工艺对阵竞争对手。

18A工艺对应的是1.8纳米技术，其正式对标的是台积电与三星的2纳米技术。而14A意指1.4纳米技术，为目前最为先进的芯片生产工艺。台积电今年4月发布了1.4纳米工艺技术，之前有报道称其计划2028年投入量产。（财联社）

Wolfspeed正式提交重组申请 计划削减近46亿美元债务

美国芯片制造商Wolfspeed已正式申请破产，以实施一项债权人支持的计划，削减46亿美元的债务。根据6月30日发布的一份声明，Wolfspeed根据美国破产法第11章提交了重组申请。该公司表示，预计今年第三季度末完成重组。（集微网）

AI芯片销售疲软 三星电子Q2利润预计大降近四成

由于向人工智能芯片领军企业英伟达供应先进存储芯片延迟，三星电子预计将于7月8日报告其第二季度营业利润暴跌39%。根据LSEG SmartEStimate的数据，三星预计将公布4-6月营业利润为6.3万亿韩元（46.2亿美元），为六个季度以来的最低水平，也是连续第四个季度下滑。（科创板日报）

台积电或将停产GaN 产线转做先进封装

消息称，台积电为专注在高成长市场，近期已陆续缩减在成熟制程的资源，并有意淡出氮化镓（GaN）市场，GaN产品所在的晶圆五厂仅供应至2027年7月1日，之后将改做先进封装使用。（科创板日报）

芯片行情
TrendForce：16Gb DDR4持续上涨 PC级DRAM价格失去动力

根据TrendForce最新的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，16Gb DDR4消费级DRAM芯片现货价格持续上涨，而8Gb DDR4等PC级DRAM芯片则出现小幅回调。NAND Flash方面，随着供应商产能资源逐步释放，加之相关补贴政策效应减弱，导致现货市场低迷。（TrendForce）

TrendForce：DDR4价格第四季度或将触顶回落

TrendForce最新发布的存储芯片市场观察指出，DDR4价格或将在第四季度触顶回落。TrendForce表示，DDR4近期的强劲涨势，主要来自供应商削减产出与市场抢货潮，但这波动能可能难以延续至年底。其渠道调查显示，随着价格进入高档区间，供应商正逐步释放库存，预期第四季整体供应将逐步改善。DDR5方面，目前价格趋势稳定，2025年第二、三季价格季增幅度预估介于3％至8％之间。不过部分二线OEM厂商反映，因供应商预期价格持续上扬，谈判空间有限，导致议价困难。（TrendForce）

CFM：预计Q3原厂嵌入式NAND价格让步空间有限，LPDDR4X价格上涨20%以上，LPDDR5X价格呈小幅上扬

CFM闪存市场近日发布2025年Q3存储市场展望报告。报告指出，预计三季度，原厂Mobile NAND ASP以持平至低个位数上涨为主，LPDDR4X环比大幅上涨20%以上，LPDDR5X预计将出现中低个位数小幅上涨。（CFM闪存市场）

CFM Q3 Mobile市场存储产品价格环比幅度预测如下：

来源：CFM闪存市场，注：此价格为普遍报价，因供需双方还在谈判，Q2合约价还未正式落地，最终实际情况可能存在调整；同时因各供应商拟定基准价不同，最终幅度会有差异。

前沿芯技术
延续摩尔定律！东京大学研发“掺镓氧化铟晶体”取代硅材料

据scitechdaily报道，在2025 年 VLSI 技术和电路研讨会上，东京大学工业科学研究所的研究人员发布了一篇题为《通过InGaOx的选择性结晶实现环绕栅极的纳米片氧化物半导体晶体管，以提高性能和可靠性》的论文，宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟（InGaOx）的晶体材料，有望取代现有的硅材料，大幅提升在AI 与大数据领域应用的性能，并在后硅时代延续摩尔定律的生命力。（scitechdaily）

机构：LPDDR6即将问世，高通率先搭载

据佐思汽车研究研报显示，三星已经确认LPDDR6将于2025年下半年量产，第一个使用LPDDR6的是高通即将于2025年10月底发布的骁龙8至尊二代，汽车领域应该也会有至尊二代座舱和Ride，鉴于汽车至尊一代刚刚开始推广，至尊二代预计要等到明年。此外，据说苹果也有意使用。（佐思汽车研究）

终端芯趋势
Counterpoint Research预计中国二季度手机销量将增长1%

根据Counterpoint Research发布的《中国智能手机周度销量追踪》初步数据显示，2025年第二季度中国智能手机市场预计将实现1%的小幅增长，华为与苹果成为主要增长驱动力。

数据显示，华为在2025年第二季度中国智能手机市场表现突出，销量份额同比增长12%，有望重返销量榜首位置。与此同时，vivo同比下降9%，位列第二；苹果则凭借8%的同比增长排名第三。（Counterpoint）

CounterPoint预估2025全球TWS耳机销量将同比增长3%

市场调查机构 CounterPoint Research预测称，2025年全球真无线耳机（TWS）市场销售量预计将同比增长3%。入门级产品（售价低于50美元）将成为主要增长动力，而高端产品（售价超过150美元）销量将有所下降。（Counterpoint）

机构：2025年中国电视市场将出货3830万台，同比增长3.2%

市调机构Omdia在报告中指出，2025年第一季度电视整机出货预测显示，2025年全球电视出货量预计将基本持平，达2.087亿台，同比微跌0.1%。

中国市场方面，Omdia认为，在2024年8月启动的消费电子补贴政策推动下，2025年电视出货量将达到3830万台，同比增长3.2%。其中，大屏（75英寸及以上）需求持续强劲，预计出货量同比增长24.2%；而小尺寸产品（65英寸及以下）则因替换需求放缓及产品结构转移，出货量预计同比下降6.0%。（Omdia）

IDC：全球服务器市场2025年有望达3660亿美元

据IDC预测，今年全球服务器市场规模有望达到3660亿美元（现约合2.62万亿元人民币），同比增长44.6%。而从地域划分，全球服务器市场在今年的增长将由美国引领，同比增幅可达59.7%；中国和日本也都将取得超过30%的相较2024年增长比例。（IDC）

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来源：21世纪经济报道、财联社、科创板日报、TechSugar、Yole、集微网、日经亚洲、CFM闪存市场、scitechdaily、佐思汽车研究、Counterpoint Research、Omdia、IDC等。

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