金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，颀谱电子科技（南通）有限公司申请一项名为“一种用于集成电路封装生产用料片进给机构”的专利，公开号CN120246511A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路封装设备技术领域，具体涉及一种用于集成电路封装生产用料片进给机构，包括：输送机，所述输送机的外壁固定连接有安装架，所述安装架的外壁固定连接有驱动电机，所述安装架的外部设置有皮带轮组，所述安装架的中心处设置有拨动装置，本发明通过设置输送机将料片从存储位置稳定输送至加工位置，确保了料片供给的连续性，当料片到达拨动装置时，挡块与一系列机械传动部件协同工作，实现料片的移动与定位。驱动电机带动转杆转动，转杆又带动转柄、拉杆以及调距杆等部件运动，从而控制拖拽杆连接端做圆周运动，进一步带动滑块在限位架上往复移动，提高了料片输送的效率和精度，减少了人工干预，降低了出错概率。

天眼查资料显示，颀谱电子科技（南通）有限公司，成立于2018年，位于南通市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本1020万人民币。通过天眼查大数据分析，颀谱电子科技（南通）有限公司专利信息45条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员