金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州瀚群电子材料有限公司取得一项名为“一种测温贴生产用搅拌装置”的专利，授权公告号CN223055484U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种测温贴生产用搅拌装置，属于测温贴技术领域。其主要针对现有产品的结构较为复杂的问题，提出如下技术方案，包括外保护套，所述外保护套上开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有放置筒，所述放置筒上设置有移动机构，所述移动机构包括贯穿放置筒外壁且与之转动连接有外柱。本实用新型通过设置移动机构，可在放置筒内部进行搅拌物料的同时，移动机构可带动放置筒进行来回移动，从而实现对内部原料的晃动，提高搅拌效果，其次通过设置搅拌机构，搅拌机构设置有多个搅拌件，可对放置筒内部进行充分搅拌，避免出现搅拌死角，极大程度上提高了设备的搅拌效率，对后续测温贴的质量有一定的保证。

天眼查资料显示，苏州瀚群电子材料有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州瀚群电子材料有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息13条。

本文源自：金融界

作者：情报员