金融界7月8日消息,有投资者在互动平台向新恒汇提问:公司是否与中移物联联合开发硬件封装方案?此方案可应用与数字钱包?

公司回答表示:尊敬的投资者,您好!中移物联为公司客户,具体请关注公司公开披露信息,谢谢!

本文源自:金融界

作者:公告君