7月7日，气派科技跌1.57%，成交额3720.07万元。两融数据显示，当日气派科技获融资买入额123.28万元，融资偿还707.85万元，融资净买入-584.58万元。截至7月7日，气派科技融资融券余额合计1.18亿元。

融资方面，气派科技当日融资买入123.28万元。当前融资余额1.18亿元，占流通市值的4.94%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，气派科技7月7日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量200.00股，融券余额4510.00元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，气派科技股份有限公司位于广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦，成立日期2006年11月7日，上市日期2021年6月23日，公司主营业务涉及集成电路的封装、测试。主营业务收入构成为：集成电路封装测试89.57%，其他(补充)5.94%，功率器件封装测试4.03%，晶圆测试0.46%。

截至6月20日，气派科技股东户数6173.00，较上期增加5.83%；人均流通股17228股，较上期减少5.51%。2025年1月-3月，气派科技实现营业收入1.32亿元，同比增长6.50%；归母净利润-3217.24万元，同比减少52.43%。

分红方面，气派科技A股上市后累计派现5951.12万元。近三年，累计派现0.00元。

转自：新浪证券-红岸工作室