金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，英美伍德史密斯有限公司申请一项名为“杂卤石颗粒”的专利，公开号CN120265599A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种粒状材料，其包含杂卤石组合物；0.2％(w/w)至2.0％(w/w)有机粘合剂和0.5％(w/w)至6.0％(w/w)无机粘合剂，其中无机粘合剂与有机粘合剂的比例大于1:1，还提供了该材料的制备方法。本发明进一步提供了一种颗粒，其包含杂卤石或杂卤石与钾盐组合，其具有2.0kgf至6.0kgf的抗压强度和0.25至0.50％w/w的最终水分含量。

本文源自：金融界

作者：情报员