金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“半导体器件的老化模型的建立方法和系统、设备及存储介质”的专利，公开号CN120257905A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，一种半导体器件的老化模型的建立方法和系统、设备及存储介质，建立方法包括：获取半导体器件在退化饱和形态下的寿命表征数据；根据寿命表征数据建立符合退化饱和形态的老化模型；输出老化模型。

天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可442个。

本文源自：金融界

作者：情报员