金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，品冠物联网科技（上海）有限公司取得一项名为“一种标签天线的防撕揭多层结构”的专利，授权公告号CN223078699U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及防撕揭多层结构领域，公开了一种标签天线的防撕揭多层结构，包括包装结构，所述包装结构内部活动设置有主体，所述包装结构包括有包装袋，所述包装袋两侧均开设有锯齿槽，所述包装袋上端面中部固定设置有数字定位层，所述主体包括有连接模块和导电模块，所述连接模块包括有第一蚀刻天线，所述第一蚀刻天线下端面固定设置有导电隔绝层。本实用新型中，在使用的时候包装结构将主体包裹在内部，可以避免标签进行存放时直接暴露在外界环境中，为标签提供防尘和防水效果，包装结构的主要结构有包装袋，包装袋的两侧设置有锯齿槽，在使用的时候锯齿槽方便使用人员将包装袋撕开，将内部的主体取出。

天眼查资料显示，品冠物联网科技（上海）有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，品冠物联网科技（上海）有限公司参与招投标项目1次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员