金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，四川明泰微电子有限公司申请一项名为“一种晶圆减薄打磨设备”的专利，公开号CN120244747A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本申请提供一种晶圆减薄打磨设备，属于半导体加工技术领域，包括：磨盘，上下移动设置；圆形吸盘，设于磨盘正下方，圆形吸盘顶部沿径向开设有贯穿其周侧的条形槽；升降板，上下移动设置，且间隔设于条形槽朝外的一端，升降板顶部设有一个第一U型板；暂存框，包括第一竖框和一对与晶圆周侧形状匹配的弧形挡板，第一竖框内沿竖直方向阵列设有多对支撑条，第一竖框设于第一U型板内；第一推动机构，设于第一U型板远离圆形吸盘的一侧，且第一推动机构的伸缩端通过一个推块与条形吸盘的一端连接，条形吸盘朝向条形槽设置。

天眼查资料显示，四川明泰微电子有限公司，成立于2019年，位于内江市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川明泰微电子有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可28个。

本文源自：金融界

作者：情报员