金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“一种焊盘阵列封装结构及其制造工艺”的专利，公开号CN120261408A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本申请公开一种焊盘阵列封装结构及其制造工艺，涉及器件封装技术领域。封装结构，包括：第一基板、第二基板、器件核心、封装外壳、第一焊盘阵列以及第二焊盘阵列；第一基板的底部设置于封装外壳的底部内表面，第一焊盘阵列设置于封装外壳的底部外表面，器件核心设置于第一基板的顶部；第二基板的顶部设置于封装外壳的顶部内表面，第二焊盘阵列设置于封装外壳的顶部外表面；器件核心通过第一焊盘阵列以及第二焊盘阵列进行信号信号传输。

天眼查资料显示，苏州元脑智能科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本38500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州元脑智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目71次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可14个。

本文源自：金融界

作者：情报员