1、总投资20亿元，厦门路维光电有高世代高精度光掩膜项目奠基

7月5日，厦门路维光电有限公司高世代高精度光掩膜项目奠基仪式在厦门市翔安区盛大举行。

该项目由深圳市路维光电股份有限公司投资建设，总建筑面积53740平方米，计划总投资20亿元，将建设11条高端光掩膜版产线，重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS用高精度光掩膜版。

项目分期实施，一期将率先建设5条G8.6及以下AMOLED高精度光掩膜版产线，配置5台（套）核心主设备及22台（套）精密辅助设备，达产后年产能约1500片。

这一战略性项目的启动建设，标志着中国在高端光掩膜版这一“卡脖子”关键材料领域迈出里程碑式步伐，为新型显示产业链自主可控注入强劲动能。

光掩膜版技术门槛极高，长期被日韩企业垄断。路维光电作为国内掩膜版行业领军企业，自2019年建成中国首条G11光掩膜版产线并投产后，持续加大研发投入，先后成功开发并量产半色调掩膜版、相移掩膜版等系列新产品，不断推动国产化替代进程取得新突破。

厦门路维光电项目聚焦G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS用高精度掩膜版研发与量产，可精准匹配国内新增面板产线需求，解决国内高精度面板用掩膜版长期依赖进口的困境。

2、晶盛机电马来西亚 SiC 工厂启动！

7月4日，晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC在马来西亚槟城州隆重举行新制造工厂奠基仪式，标志着其全球化战略迈出关键一步，进一步彰显中国半导体企业在全球碳化硅供应链中的主动担当与技术自信。

新工厂选址马来西亚槟城州，这一素有“东方硅谷”之称的科技高地，是晶盛机电面向全球构建本地化生产体系的重要战略节点。马来西亚政府在高科技制造领域给予的大力支持，以及槟城完善的半导体产业链基础，为SuperSiC项目落地创造了理想环境。

新工厂总占地面积约4万平方米，项目即将动工建设，一期建成后可实现8英寸碳化硅衬底年产能24万片，将显著提升晶盛在全球市场的交付效率和本地服务能力。

SuperSiC马来西亚项目不仅聚焦于产能提升，更注重可持续发展与社会责任履行。在建设过程中将贯彻绿色制造理念，注重员工福祉、环境保护与社区共建，力争打造中马产业合作中的绿色标杆项目。配套规划显示，该工厂将配备先进的碳化硅晶体生长、切割、抛光等工艺设备，形成从原料到晶圆的完整制造流程，助力晶瑞SuperSiC构建全球高效的供应网络。

3、加速智能化！国星光电推出超薄高耐压光耦新品

高速负离子吹风机能进行无极调温调速帮助人们养发护发，电饭锅可以自动适配米水配比，新手轻松煮出香软米饭……这些智能家电的便捷功能背后都离不开这颗小器件的硬核支撑- 可控硅光耦。可控硅光耦作为控制交流负载的关键元件，在电器控制系统中起着电气隔离、信号控制与传输的重要作用，是家电智能化的核心组件之一。

为助推智能家电技术升级，国星光电立足封装主业优势，创新推出FOC-30XXM4系列可控硅光耦产品。

该系列产品采用超薄封装设计，尺寸仅4.4mm×4.1mm×2.0mm，隔离耐压高达3750Vrms，可满足如吹风机、电饭煲等智能小家电内部空间紧凑与电气安全的应用需求，为市场提供高效可靠的光耦产品解决方案。

目前，国星光电已布局有完善的高性能光耦产品矩阵，产品通过CQC 认证、VDE 认证、UL 认证、国网认证，品质可靠，可满足市场多样化应用需求。

下一步，国星光电将继续深入践行广晟控股集团FAITH经营理念，坚持创新制胜，加快产品更新迭代，为助力国产替代加速突围注入更多国星力量。

4、北方华创发布12英寸先进低压化学气相硅沉积立式炉设备

近日，北方华创正式发布SICRIUS PY302系列12英寸低压化学气相硅沉积立式炉设备。该设备面向高端逻辑芯片与存储芯片领域非晶硅、多晶硅薄膜沉积技术，成功攻克高深宽比结构填充、高平坦度薄膜生长和兼容低温工艺三大技术瓶颈，标志着北方华创在高端半导体装备领域持续取得关键技术突破。

在三维集成芯片制造成为主流的今天，堆叠层数的增加带来了更高的深宽比要求，这使得垂直结构填充面临挑战。传统填充工艺容易产生孔洞，从而导致器件失效。SICRIUS PY302系列设备通过其低压反应腔技术和多区独立高精度温控系统，实现了自下而上的无缺陷填充，确保了高台阶覆盖率。这一技术突破为逻辑芯片和存储芯片等头部企业的量产需求提供了坚实保障。

在高端芯片栅极制造中，实现薄膜的高平坦度是一项关键挑战。SICRIUS PY302系列设备采用全自主设计的全石英腔室与高精度温度控制加热器，结合气体流场与热场协同控制算法，将膜厚均匀性和表面粗糙度控制在原子级，显著提升晶体管电性稳定性。同时，该设备集成了多种硅源前驱体，并实现了原位清洗、原位刻蚀和多元素掺杂等先进工艺功能，从而大幅降低了器件的缺陷率。

目前，SICRIUS PY302系列设备已通过多家领先晶圆厂的严格验证，在先进逻辑与存储芯片制造中实现了规模量产，并持续获得重复订单，为半导体制造企业提供了高效、可靠的设备解决方案。

作为中国集成电路装备的平台型企业，北方华创始终以“推动产业进步，创造无限可能”为使命，持续聚焦刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心装备的技术迭代，为中国半导体产业注入创新动力，携手合作伙伴共同构建安全、高效、可持续的产业生态。

5、台积电证实：未来两年内逐步退出氮化镓业务

近日，有消息称台积电计划淡出氮化镓市场，晶圆五厂将于2027年7月1日后转型为先进封装使用。氮化镓厂纳微半导体也宣布旗下650V元件产品将逐步转由力积电代工。对此，台积电表示，经过完整评估后，考虑市场与长期业务策略，决定在未来2年内逐步退出氮化镓业务。

台积电称，正与客户紧密合作确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在这期间继续满足客户需求。台积电强调，决定逐步退出氮化镓业务，并不会影响之前公布的财务目标。

三氟莱，高纯氟塑料制品生产厂家，半导体工厂高纯PFA管供应商。

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