金融界7月8日消息,有投资者在互动平台向方邦股份提问:公司产品是否可以用于芯片制程流片出吗?公司在芯片该领域有哪些布局?跟华为海思半导体有合作吗?

公司回答表示:尊敬的投资者您好!公司生产的带载体可剥离超薄铜箔(可剥铜)产品是制备芯片载板、类载板的基础材料,属于芯片先进封装范畴。感谢您的关注!

本文源自:金融界

作者:公告君