金融界2025年7月8日消息,国家知识产权局信息显示,英飞凌科技股份有限公司取得一项名为“包括复合材料夹的半导体器件”的专利,授权公告号CN110416179B,申请日期为2019年04月。

本文源自:金融界

作者:情报员