气候变化对全球芯片产业的威胁正在加剧。普华永道最新发布的报告显示，到2035年，约32%的全球半导体生产将面临铜供应中断风险。这一比例是当前水平的四倍，凸显了气候变化对关键原材料供应链的深远影响。

全球最大铜生产国智利正承受水资源短缺的严峻挑战。缺水问题直接导致该国铜产量增长放缓，影响着全球铜材供应的稳定性。据悉，智利目前有25%的铜产量面临中断风险，预计十年内这一比例将升至75%，到2050年将达到90%至100%。

报告指出，为芯片产业供应铜材的17个国家中，大多数将在2035年面临干旱威胁。中国、澳大利亚、秘鲁、巴西、美国、刚果民主共和国、墨西哥、赞比亚和蒙古等主要铜矿产国均将受到影响。全球芯片制造地区无一能够幸免于这一供应链风险。

铜在半导体制造中发挥着不可替代的作用。每颗芯片电路中包含数十亿根微型导线，这些导线主要由铜制成。尽管业界正在积极研发替代材料，但目前尚无其他金属能在成本效益和性能表现方面与铜相提并论。

上一轮全球芯片短缺曾给多个行业带来重创。新冠疫情引发的需求激增叠加工厂停产，导致汽车产业元气大伤，众多依赖芯片的行业生产线被迫停摆。美国经济因此损失了一个百分点的GDP增长，德国的损失更是达到2.4%。

与此同时，如果材料创新无法适应气候变化步伐，且受影响国家未能建立更安全的水资源供给体系，铜供应中断的风险将持续加剧。报告预测，到2050年，无论全球减排进展如何，约有一半国家的铜供应都将面临风险。

智利和秘鲁已经开始采取应对措施。两国通过提升采矿效率和建设海水淡化设施来保障供水安全。这些举措为其他国家提供了参考范例，但对于无法获得充足海水资源的内陆国家而言，寻找解决方案仍面临挑战。

本文源自：金融界

作者：观察君