金融界2025年7月8日消息,国家知识产权局信息显示,惠州联合铜箔电子材料有限公司取得一项名为“电解铜箔用添加剂添加装置和添加方法”的专利,授权公告号CN114016089B,申请日期为2021年11月。

天眼查资料显示,惠州联合铜箔电子材料有限公司,成立于2015年,位于惠州市,是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本120000万人民币。通过天眼查大数据分析,惠州联合铜箔电子材料有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息89条,此外企业还拥有行政许可53个。

本文源自:金融界

作者:情报员