金融界2025年7月8日消息,国家知识产权局信息显示,黄东源;黄路建载;黄裁白;惠康有限公司取得一项名为“半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置”的专利,授权公告号CN113631931B,申请日期为2019年04月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年7月8日消息,国家知识产权局信息显示,黄东源;黄路建载;黄裁白;惠康有限公司取得一项名为“半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置”的专利,授权公告号CN113631931B,申请日期为2019年04月。
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