金融界2025年7月8日消息,国家知识产权局信息显示,亿芯微半导体科技(深圳)有限公司;深圳大学取得一项名为“芯片多层异构集成方法、装置、设备及存储介质”的专利,授权公告号CN119812023B,申请日期为2025年03月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2025年7月8日消息,国家知识产权局信息显示,亿芯微半导体科技(深圳)有限公司;深圳大学取得一项名为“芯片多层异构集成方法、装置、设备及存储介质”的专利,授权公告号CN119812023B,申请日期为2025年03月。
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