金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司申请一项名为“沟槽边缘覆盖率的生产监控方法”的专利，公开号CN120282456A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明提供一种沟槽边缘覆盖率的生产监控方法，提供前层结构，在前层结构上具有至少一个沟槽，沟槽的宽度为第一关键尺寸；在沟槽外围的前层结构和沟槽表面形成当层材料层，从剖面角度观察，未填充的剩余沟槽自下而上为下宽上窄的形貌；获取当层材料层的厚度；获取第二关键尺寸，其为沟槽中两侧壁的当层材料层的最小距离；根据第一关键尺寸、第二关键尺寸和当层材料层的厚度获取当层材料层的边缘覆盖率；根据当层材料层的边缘覆盖率调整后层材料层的淀积厚度。本发明通过无损伤、即时的测量方法，利于下层材料淀积厚度的预估，可以用于在线及时监控各层淀积机台的生产工艺稳定性。

天眼查资料显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2046092.7759万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华虹宏力半导体制造有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目906次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可429个。

本文源自：金融界

作者：情报员