金融界2025年7月8日消息，国家知识产权局信息显示，北京中科新微特科技开发股份有限公司取得一项名为“半导体器件的终端结构及半导体器件”的专利，授权公告号CN223080393U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体领域，公开了一种半导体器件的终端结构及半导体器件，其中，半导体器件的终端结构，包括：主结包括第一表面和相对的第二表面，第一表面与外延层接触；主结与截止环间隔设置；结终端拓展结构置于主结与截止环之间，且与主结连接，从主结向截止环方向，结终端拓展结构包括第一拓展部分和第二拓展部分，第一拓展部分对应的第四表面与第二表面共面，第二拓展部分对应的第四表面呈逐渐递减趋势的阶梯状。用以解决现有的终端结构需要较长，无法实现小型化封装的问题，实现从主结到截止环方向的电荷量浓度变化，呈梯度逐渐均匀递减，可以有效地缓解电场集中现象，提高功率器件的反向阻断能力，并且降低结终端拓展结构的长度。

天眼查资料显示，北京中科新微特科技开发股份有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本8499万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中科新微特科技开发股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目52次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员