金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，重庆芯之云科技有限公司取得一项名为“一种集成电路固化箱”的专利，授权公告号CN223069863U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种集成电路固化箱，包括箱体、放置架和固化灯，所述固化灯位于箱体内，其特征在于：在所述箱体底侧设有孔口；还包括驱动机构；所述驱动机构包括水平导轨、滑座、水平驱动缸、竖向驱动缸、伸缩立杆和孔盖；所述滑座与水平导轨滑动配合且经所述水平驱动缸驱动位移；所述伸缩立杆下端与滑座固接，所述孔盖固定在所述伸缩立杆上端且经所述竖向驱动缸驱动位移；所述放置架固定在所述孔盖中部。

天眼查资料显示，重庆芯之云科技有限公司，成立于2022年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯之云科技有限公司专利信息2条。

本文源自：金融界

作者：情报员