金融界 2025 年 7 月 9 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州华太电子技术股份有限公司申请一项名为“RC-IGBT 及其制造方法”的专利，公开号 CN120282524A，申请日期为 2025 年 03 月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种 RC‑IGBT 及其制造方法，其中，RC‑IGBT 包括：外延层；多个柱区，并排设于外延层的中部；栅区、源区，形成在外延层的上部；第一集电区、第二集电区，形成在外延层内且位于外延层的下部；第一集电区沿高度方向的中心线位于柱区内；第二集电区与第一集电区交替排布；第二集电区上表面与柱区之间的距离小于第一集电区上表面与柱区之间的距离；缓冲层，形成在第一集电区和第二集电区的上表面以及第二集电区的侧面。

天眼查资料显示，苏州华太电子技术股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本38473.6371万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州华太电子技术股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息59条，专利信息465条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员