金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，中硅艾德（厦门）新材料科技有限公司取得一项名为“一种无底纸堆叠装置”的专利，授权公告号CN223073618U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种无底纸堆叠装置，用于堆叠打印后带背胶的无底标签纸，包括打印设备、旋转盘、堆叠机构，所述打印设备用于打印无底标签纸；所述旋转盘与所述打印设备并排设置用于堆叠打印后的无底标签纸；所述堆叠机构设置于所述旋转盘上方且用于将打印后的无底标签纸下压至所述旋转盘上，且当堆叠机构下压一次，旋转盘旋转一次，旋转的角度根据实际设定。本实用新型的无底纸堆叠装置通过设置旋转盘配合堆叠机构使用，当堆叠机构下压一次，旋转盘可旋转一定角度，使得堆叠后的无底标签纸产生错位，便于后续撕下，同时堆叠过程中保证了无底标签纸的平铺，避免褶皱。

天眼查资料显示，中硅艾德（厦门）新材料科技有限公司，成立于2020年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，中硅艾德（厦门）新材料科技有限公司参与招投标项目10次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员