金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，厦门通富微电子有限公司取得一项名为“用于覆晶薄膜封装体的散热贴滚压承载平台”的专利，授权公告号CN223079085U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种用于覆晶薄膜封装体的散热贴滚压承载平台，覆晶薄膜封装体包括基板、设置于基板的芯片以及贴装于芯片正面的散热贴，承载平台包括平台本体，平台本体用于承载覆晶薄膜封装体；平台本体设置有容纳槽，容纳槽用于在滚压散热贴时容纳芯片；容纳槽顶壁横截面尺寸大于容纳槽底壁横截面尺寸，且容纳槽的深度不小于覆晶薄膜封装体的总厚度。由于容纳槽的侧壁为倾斜面，在滚压散热贴时容纳槽的槽壁可以撑起基板，进而改善散热贴的褶皱程度，减少封装产品外观不良，提升良率。

天眼查资料显示，厦门通富微电子有限公司，成立于2017年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本120000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门通富微电子有限公司参与招投标项目57次，专利信息139条，此外企业还拥有行政许可25个。

本文源自：金融界

作者：情报员