金融界2025年7月10日消息，国家知识产权局信息显示，吉安满坤科技股份有限公司申请一项名为“一种用于笔电摄像头模组的HDI板制造工艺”的专利，公开号CN120282369A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开一种用于笔电摄像头模组的HDI板制造工艺，包括：对基材进行多频声学波穿透及温度渐变处理，获得基材预检数据；在激光钻孔过程中对目标孔区域施加短脉冲多频声学波和局部热量调控，获得微孔声学反射数据；在化学沉铜处理前对板面多个区域进行温度独立调控并记录声学扫描数据，形成区域性声学特征图谱；在化学沉铜过程中按预设时间间隔进行声学波激励，获得沉铜过程监测数据；在电镀过程中施加周期性热激励和流体扰动，获得电镀动态监测数据；在电镀完成后进行温度循环和应力激励处理，获得微通孔内部结构评估结果。

天眼查资料显示，吉安满坤科技股份有限公司，成立于2008年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14808.6249万人民币。通过天眼查大数据分析，吉安满坤科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息194条，此外企业还拥有行政许可28个。

本文源自金融界