金融界7月11日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：封装基板方面，深南已经互动说表示有批量订单，公司一直说自己是国内最早涉及介入送样，请问为什么公司到现在还是小批量，在技术方面，公司是不是已经被对手弯道超车。

公司回答表示：尊敬的投资者，您好！不同公司的战略和业务发展情况会有所不同，公司正按计划推进市场拓展、客户认证，并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现，争取早日进入大批量量产阶段。感谢您的关注。

本文源自：金融界

作者：公告君