7月10日,沪深两融数据显示,道氏技术获融资买入额1.15亿元,居两市第238位,当日融资偿还额1.09亿元,净买入584.54万元。
最近三个交易日,8日-10日,道氏技术分别获融资买入1.43亿元、1.43亿元、1.15亿元。
融券方面,当日融券卖出0.01万股,净买入0.25万股。
本文源自:金融界
作者:智投君
7月10日,沪深两融数据显示,道氏技术获融资买入额1.15亿元,居两市第238位,当日融资偿还额1.09亿元,净买入584.54万元。
最近三个交易日,8日-10日,道氏技术分别获融资买入1.43亿元、1.43亿元、1.15亿元。
融券方面,当日融券卖出0.01万股,净买入0.25万股。
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