7月10日,沪深两融数据显示,道氏技术获融资买入额1.15亿元,居两市第238位,当日融资偿还额1.09亿元,净买入584.54万元。

最近三个交易日,8日-10日,道氏技术分别获融资买入1.43亿元、1.43亿元、1.15亿元。

融券方面,当日融券卖出0.01万股,净买入0.25万股。

本文源自:金融界

作者:智投君