金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，DRS网络和成像系统公司申请一项名为“用于晶圆级真空封装非致冷焦平面阵列的增强面积的吸气剂架构”的专利，公开号CN120303542A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开了利用用于晶圆级真空封装非致冷焦平面阵列(FPA)组件的增强面积的吸气剂架构的方法和系统。该FPA组件包括器件晶粒以及键合至器件晶粒的窗口晶粒，器件晶粒具有第一器件表面、设置在第一器件表面上的红外探测器阵列以及设置在第一器件表面上的红外参考像素。窗口晶粒包括凹部，并且包括覆盖红外探测器阵列的第一晶粒表面、覆盖红外参考像素的第二晶粒表面、以及接合第一晶粒表面和第二晶粒表面的晶粒壁表面。晶粒壁表面形成凹部的周界，并且吸气剂材料设置在晶粒壁表面或第一晶粒表面中的至少一者上。

本文源自：金融界

作者：情报员