金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，深圳泰德激光技术股份有限公司取得一项名为“料盘封装设备”的专利，授权公告号CN111599731B，申请日期为2020年06月。

天眼查资料显示，深圳泰德激光技术股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本10849.53万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳泰德激光技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息510条，此外企业还拥有行政许可18个。

本文源自：金融界

作者：情报员