金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，宇弘研科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种涂胶显影机平整涂胶的装置”的专利，公开号CN120295058A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明提供一种涂胶显影机平整涂胶的装置，涉及晶圆加工技术领域，包括：光刻涂匀胶台，所述光刻涂匀胶台下方安装有匀胶电机，所述光刻涂匀胶台上方侧边安装有光刻胶滴加器，晶圆通过机械手或人工摆放后，可以精准调节晶圆的位置，保持晶圆圆心与匀胶台轴心同心，避免晶圆高速旋转匀胶的过程中由于偏心出现离心力而导致晶圆偏离匀胶台的情况，保障了光刻胶的高效匀胶和高质量匀胶，解决了现有的晶圆涂胶工作中，部分涂胶装置中晶圆的摆放通过机械手或人工摆放，而若摆放位置出现偏差，导致晶圆与匀胶台存在偏心，会导致晶圆高速旋转匀胶的过程中由于晶圆偏心而产生离心力，导致晶圆偏离匀胶台，还会对光刻胶匀胶均匀性造成影响的问题。

天眼查资料显示，宇弘研科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，宇弘研科技（苏州）有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员