金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，博众精工科技股份有限公司取得一项名为“一种带盖板料盘供料装置”的专利，授权公告号CN223087012U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型实施例公开一种带盖板料盘供料装置，包括：料盘搬运机构，包括机架和搬运组件，机架沿第一方向依序设有上料位、供料位和下料位，搬运组件沿第一方向与机架滑动连接，搬运组件用于将带盖板满料料盘从上料位搬运至供料位，以及将带盖板空料盘从供料位搬运至下料位；盖板取放机构，设置于机架的供料位的上方，用于取放位于供料位上的料盘上的盖板；供料机构，设置于机架的供料位的下方，包括沿第二方向设置的直线模组，直线模组的移动端设有第一吸盘组件，当盖板取放机构取盖板时，第一吸盘组件从料盘的底部吸住物料；其中，第二方向与第一方向沿水平方向设置且互相垂直。

天眼查资料显示，博众精工科技股份有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44664.7765万人民币。通过天眼查大数据分析，博众精工科技股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目108次，财产线索方面有商标信息297条，专利信息4415条，此外企业还拥有行政许可36个。

本文源自：金融界

作者：情报员