金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、华虹半导体制造（无锡）有限公司申请一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利，公开号CN120302641A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件，有源区条形柱包括中间介质柱以及自对准位于中间介质柱两侧的半导体材料柱，中间介质柱的顶部表面和半导体材料柱的顶部表面相平，中间介质柱的底部表面位于隔离氧化层的顶部表面之下。在隔离氧化层的顶部表面之上，位于中间介质柱的两侧的半导体材料柱分别作为第一和第二侧面有源区。对称的第一和第二侧面栅极结构分别覆盖第一和侧面有源区的侧面并分别用于控制第一和第二侧面沟道的通断。中间介质柱使第一侧面有源区和第二侧面有源区互相隔离并从而防止第一侧面沟道和第二侧面沟道之间产生串扰。本发明还公开了一种半导体器件的制造方法。本发明能在凸形有源区的两侧面形成侧面沟道并能防止两侧面沟道产生串扰。

天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2925次，专利信息1710条，此外企业还拥有行政许可117个。

上海华虹宏力半导体制造有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2046092.7759万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华虹宏力半导体制造有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目909次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可429个。

华虹半导体制造（无锡）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本402000万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体制造（无锡）有限公司参与招投标项目373次，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可226个。

本文源自：金融界

作者：情报员