金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种液冷散热模组及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223092877U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型涉及散热器技术领域，公开了一种液冷散热模组及芯片封装结构。该液冷散热模组包括：上盖；其底面设有第一容置腔，上盖的顶面设有进水口和出水口；底座；其顶面设有若干散热鳍片，其底面设有第二容置腔；密封部；环绕第一容置腔设置在上盖和底座之间，密封部用于防止第一容置腔内的冷却液外溢；在上述结构下，该液冷散热模组降低了冷却液溢出的风险；另一方面，本实用新型还提供了一种芯片封装结构，包括上述的液冷散热模组和封装于液冷散热模组下方的芯片，该液冷散热模组结构简单、且封装后的体积小，使得其适用性更强。

天眼查资料显示，湖南志浩航精密科技有限公司，成立于2021年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南志浩航精密科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员