金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“引线框封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN120300089A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本申请公开一种引线框封装结构及其封装方法，涉及半导体技术领域，该引线框封装结构包括基岛以及沿所述基岛的周侧设置的多个引脚本体，所述基岛的顶面贴装有第一芯片，所述第一芯片与所述引脚本体连接，所述引脚本体的端部设置有开槽，以将所述引脚本体的端部分隔为沿贴装方向间隔设置的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚呈悬空设置，所述第二引脚朝向远离所述第一引脚的一侧折弯，所述第二引脚用于与线路板连接。

天眼查资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40841.24万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息153条，专利信息410条，此外企业还拥有行政许可21个。

本文源自：金融界

作者：情报员