金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,网格逻辑有限公司申请一项名为“用于制造部件的增材制造热等静压工艺”的专利,公开号CN120303074A,申请日期为2023年10月。

专利摘要显示,印刷连续层,其中每个层包括部件的至少一层,并且其中部件的层被热等静压(HIP)包套的片包围。HIP包套形成密封容器,所述HIP包套内的部件在HIP中处理。

本文源自:金融界

作者:情报员