金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，SIKA技术股份公司申请一项名为“具有可分离结构层的组件”的专利，公开号CN120303226A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明的主题是一种层状组件，包括：(a)基于水硬性粘结组合物的基材，(b)底漆层，和(c)结构层，其中底漆层位于基材和结构层之间，并且其中底漆层包含聚合物和蜡。本发明还涉及生产层状组件的方法和从层状组件分离结构层的方法。

本文源自：金融界

作者：情报员