金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市立彩光电科技有限公司取得一项名为“一种对位精准的LED灯珠封装处理装置”的专利,授权公告号CN223083164U,申请日期为2024年08月。

专利摘要显示,本实用新型属于封装处理装置技术领域,尤其为一种对位精准的LED灯珠封装处理装置包括工作台,所述工作台上固定安装有支撑架,所述支撑架上固定安装有滑轨,所述滑轨上安装有涂胶组件,所述导轨上安装有支撑板,所述支撑板上对称安装有方形板,所述方形板上固定的安装有方形槽,所述方形槽的内部设置有驱动组件。本实用新型通过安装的推板和微型电机便于对位精准的LED灯珠封装处理装置对待封装的LED灯珠位置进行调整,微型电机工作会带动螺纹杆转动,螺纹杆转动会使螺纹筒的位置移动,进而会带动滑动板同步移动,推板移动,进而对LED灯珠的位置进行调整,便于对待涂胶封装的LED灯珠位置进行对位调整,方便涂胶组件对LED灯珠调整,进行涂胶封装。

天眼查资料显示,深圳市立彩光电科技有限公司,成立于2015年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市立彩光电科技有限公司财产线索方面有商标信息2条,专利信息28条,此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自:金融界

作者:情报员