金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市汇芯通信技术有限公司申请一项名为“一种TSV或TGV的封装方法”的专利，公开号CN120300008A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种TSV或TGV的封装方法。该方法包括：采用铜柱直插的方式制作互连转接板，所述互连转接板具有相互间隔设置的金属通孔以及与所述金属通孔电连接的焊盘，所述金属通孔为TSV连通孔或TGV连通孔；提供预封装的芯片，获取芯片pitch以及金属通孔的间距，并根据所述芯片pitch以及所述金属通孔的间距在所述互连转接板上形成与所述互连转接板电连接的布线层和/或凸点；将所述芯片设置于所述布线层或所述互连转接板上，将所述凸点贴设于PCB板上。

天眼查资料显示，深圳市汇芯通信技术有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本20333万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市汇芯通信技术有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目420次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息186条，此外企业还拥有行政许可23个。

本文源自：金融界

作者：情报员