华硕在今年BW 2025上宣布，推出新款ROG X870 RO姬主板（ROG STRIX X870-H GAMING WiFi7 S），定位于高端电竞市场，售价为2799元。这是一款红黑配色的二次元风格硬件，主板上的I/O装甲和PCH、M.2散热器上都有RO姬的彩色立绘，RO姬CPU顶盖也是独有的设计，甚至在主板背面的PCB上也印有RO姬，有着非常强的设计感。

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与ROG Z890 RO姬主板有些许不同，这次ROG X870 RO姬的第一条M.2插槽上的散热马甲从之前的黑色换用了红色，且采用了新的图案。同时PCH及附近的M.2散热马甲的覆盖面积更大，同样选择了新的立绘设计。新产品支持混合双模超频与Core Flex，并拥有AI缓存加速引擎、AI 智能超频、AI智能网络2.0与AI智能散热2.0，经过华硕的细致调校，可以全面高效的提升系统效能与散热表现。

ROG X870 RO姬采用了16 (80A) +2 (90A)+1 (80A) 相供电，8层PCB设计，CPU供电接口为双8Pin；配备AM5插座，支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列处理器；内存最高支持DDR5-8000+ (OC)，最大达256GB容量，支持AEMP技术以提升效能；带有1条PCIe 5.0 x16显卡插槽，直连CPU，搭配显卡易拆键，轻松拆卸显卡，另外还有1条PCIe 4.0 x4全长插槽，与PCH连接；配备了4个M.2插槽，其中2条为PCIe 5.0 x4通道直连CPU，分别支持M.2 22110和M.2 2280规格，另外2条为PCIe 4.0 x4通道连接PCH，均支持M.2 2280规格，这些M.2插槽均具备M.2快拆装甲和M.2便捷卡扣；配有2个SATA 3.0接口；支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4（附送易拆式WiFi天线）。

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主板背部I/O配置上，提供了14个USB接口，包括2个USB4接口（20Gbps）、1个USB 10Gbps Type-C接口（支持高达30W的PD/PPS快充）、3个USB 10Gbps Type-A接口、6个USB 5Gbps Type-A接口、2个USB 2.0接口，另外还有1个2.5G有线网口、1个HDMI 2.1接口和S/PDIF光纤数字及音频插孔，以及更新BIOS按键等。板载I/O方面，提供了1个USB 20Gbps Type-C接针、1个USB 5Gbps Type-A接针（2个接口）和2个USB 2.0接针（4个接口）。

华硕选择了Realtek ALC1220P音频芯片和Savitech SV3H712 AMP，具备120dB SNR立体式播放输出和113dB SNR录音输入，带有SupremeFX音频防护线，支持杜比全景声。

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