创客君获悉，研微（江苏）半导体科技有限公司（下文简称“研微半导体”）近日宣布完成数亿元人民币A轮首批融资，由春华资本领投。

成立未满3年，研微半导体已完成4轮融资，投资方包括中科创星、毅达资本、新尚资本、春华资本、乾融控股、锡创投等多家投资机构。

研微半导体总部位于无锡，自2022年10月成立至今，累计融资额近10亿元人民币，尚贤湖投资、临芯投资、毅达资本、欣柯创投等老股东连续多轮追加投资。

研微半导体创始人林兴，美国加州大学博士，曾在全球知名半导体设备企业Applied Materials工作超20年，研究领域涵盖机械、电气、工艺、材料等多个领域，带领团队成功研发多款用于先进制程量产的半导体设备。

研微半导体凝聚了全球薄膜沉积设备领域顶尖人才的跨国研发团队，核心团队由10余位海外名校博士领衔，其中五人入选国家级人才计划，研发人员硕博占比超60%。

他们均来自国际一流半导体设备企业，拥有10～20年的研发经验，其中国家级领军人才2人、无锡太湖人才3人。

作为国内为数不多的掌握高端制程原子层沉积（ALD）核心技术的企业，研微半导体致力于攻克 “卡脖子” 技术难题，聚焦高端ALD、PECVD以及特色外延设备研发，生产具有自主知识产权且具备国际竞争力的产品，涵盖Thermal ALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI 、PECVD等核心技术。

目前，其设备已广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装等领域。

2024年11月，公司成功向客户交付300mm金属ALD设备，支持5nm以及更先进制程，机台稳定率大于85%，均匀性表现优秀，这是首台国产化交付的同规格设备，为国产替代打下了坚实的基础。

2025年4月，研微半导体一次性交付了两台PEALD设备，实现逻辑芯片与先进封装领域“双交付”，支持TSV介质填充等先进工艺。

值得一提的是，今年4月研微半导体还入选了《2025中国新晋未来独角兽榜单》，成为榜单中唯一聚焦薄膜沉积技术的高端装备企业。

据悉，本轮资金将重点投入ALD等高端薄膜沉积设备的核心技术迭代、产能扩张及下一代产品开发，进一步强化高端设备的国产替代能力。

文章素材来源：

企查查、IT桔 子、研微半导体官网

投中网、新华报业网

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