金融界7月15日消息,有投资者在互动平台向同宇新材提问:您好,请问公司产品MDI改性环氧树脂是否已经应用于电子铜箔,PET铜箔等产品?

公司回答表示:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!公司产品MDI改性环氧树脂主要用于无铅无卤覆铜板领域,可有效提升材料与铜箔之间的黏结力,同时固化后玻璃化转变温度明显提高,改善材料耐热性,从而满足高性能覆铜板对基体树脂的使用要求。

本文源自:金融界

作者:公告君