金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司申请一项名为“降低晶棒内应力的方法”的专利，公开号CN120311313A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种降低晶棒内应力的方法。包括：将晶棒置于铸锭炉中，并对所述铸锭炉抽真空；以4~8℃/min的升温速率将晶棒加热至1000~1300℃,然后以1~4℃/min的降温速率将晶棒降温至700~1000℃完成第一次退火；以4~8℃/min的升温速率将晶棒加热至1000~1200℃，然后以1~4℃/min的降温速率将晶棒降温至500~700℃完成第二次退火；将晶棒随炉冷却至50~150℃并出炉。本申请通过在真空或低真空环境下进行特定温度梯度的加热和冷却过程，该工艺不仅能减小晶棒内应力，也减小了晶棒产生滑移线的概率，提升了晶棒的机械性能、避免了晶棒破裂等问题导致的材料浪费和加工缺陷，进而降低整体生产成本。

天眼查资料显示，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司，成立于2011年，位于银川市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18714.352万人民币。通过天眼查大数据分析，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息132条，此外企业还拥有行政许可37个。

本文源自：金融界

作者：情报员