金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司申请一项名为“用于具有微孔的硅部件的冲洗设备”的专利，公开号CN120306320A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本申请涉及硅材料加工装置领域，尤其涉及一种用于具有微孔的硅部件的冲洗设备，包括：工作空间、供液机构和支撑机构，所述支撑机构包括第一支撑件和第二支撑件；所述第一支撑件和第二支撑件在平行于装载面的平面方向上相错位分布；驱动组件用于驱动支撑机构在第一状态和第二状态间交替地切换，第一状态下，所述第一支撑件的支撑面与装载面重合，第二支撑件的支撑面与装载面之间形成间隔空间；第二状态下，所述第二支撑件的支撑面与装载面重合，第一支撑件的支撑面与装载面之间形成间隔空间；支撑机构循环交替，使得第一支撑件和第二支撑件可以循环地对硅部件进行支撑；而且随着循环过程，使得硅部件上的所以微孔均能被清洗液冲洗到。

天眼查资料显示，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州盾源聚芯半导体科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员